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活动 | Ansys Mechanical Embedded nCode DesignLife介绍及应用
1内容简介介绍嵌入在Mechanical界面下的nCode DesigLife (Add-on) 主要功能,工作流程、技巧以及案例。2嘉宾介绍张伟伟Ansys高...
2025-07-08
活动 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍(回流焊桥接、胶水流动等)
1内容简介LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近几年开发的一种全新求解技术。该方法基于拉格朗日粒子法,专门用于求解粘性流体的自由表面流问题,并能够...
2025-07-03
活动 | 3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案
1内容简介随着半导体技术的不断进步,先进封装(3DIC)技术通过将多个芯片垂直堆叠,并采用硅通孔(TSV)实现垂直互联,已经成为提升芯片集成度和性能的重要途径。...
2025-06-24
活动 | RedHawk-SC ROM/3DIC解决方案和成功案例分享
1内容简介Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技术,通过其特有的物理和电学建模方式使得超大规模全芯片电源...
2025-06-19
线上活动 | HFSS简介及其在光电子仿真领域的应用
活动介绍在光电子技术迅猛发展的当下,高精度电磁仿真已成为突破设计瓶颈的核心驱动力。Ansys HFSS作为全球公认的黄金标准工具,凭借其全波三维有限元算法(FE...
2025-06-19
活动 | Ansys CFD在eVTOL领域的解决方案
1内容简介本次网络研讨会主要介绍Ansys CFD产品在电动垂直起降飞行器(eVTOL)产品研发过程中的解决方案;解决方案涵盖飞行车外气动、旋翼、气动噪声和电池...
2025-06-12