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活动 | Ansys 2025 R1 SIPI新功能更新

发布日期:
2025-03-20

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活动 | Ansys 2025 R1 SIPI新功能更新

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内容简介


在2025 R1新版本中,Ansys持续提升Mesh Fusion网格融合技术,包括在HFSS 3D中Component组件组装结构干涉时的组件优先级设置,3D Layout中的层次化组装并行自适应网格剖分。将Q3D求解器集成进3D Layout中,支持IC Mode和General Mode,并支持Component组件组装,全面覆盖先进封装和PCB设计。Q3D使用HFSS相同的场路协同流程计算辐射场,并支持接触电阻设置。极大提升S参数模型瞬态电路分析效率。

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嘉宾介绍



活动 | Ansys 2025 R1 SIPI新功能更新

侯明刚
Ansys 主任应用工程师


在电磁电路仿真分析领域从业多年。作为SI/PI/EMI仿真专家,具备丰富的SI/PI/EMI仿真分析和实战经验。2010年加入Ansys公司至今,一直从事相关电子产品在芯片封装、PCB系统、连接器、线缆机箱及整机系统领域的信号完整性、电源完整性、电磁兼容仿真解决方案开发、应用技术支持和团队管理。

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活动时间

2025年3月21日 16:00 - 17:00

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活动费用

免费

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参与方式


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活动 | Ansys 2025 R1 SIPI新功能更新

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活动咨询

李小姐

电话:18998584819 (微信同号)



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