2025年8月29日至9月3日，第六届光电子集成芯片立强大会在武汉盛大举行。本届大会围绕光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计等多个领域的应用展开了广泛而深入的交流探讨。摩尔芯创参与了此次大会，在展会和培训活动中均展现了自身的技术实力与产品价值。摩尔芯创设置了展位，全方位展示了公司在光电子集成芯片领域的产品和解决方案。展位上，摩尔芯创的工作人员热情地向来宾介绍公司的核心产品，针对不同客户的需求，详细讲解如何运用公司展示的解决方案优化光电子集成芯片的设计、制造和测试流程。
展位吸引了众多参会者的关注，不少科研人员、企业代表驻足交流，对摩尔芯创的产品和解决方案表现出浓厚的兴趣，并就实际应用中的问题与工作人员进行了深入探讨，现场气氛热烈。产品展示：
(1) 专业光子学仿真工具：Ansys Lumerical(2) 专业光学设计软件包：Ansys Zemax(3) 专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件：Ansys Speos(4) Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell /Icepak/Sherlock等) 电子设计解决方案(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）结构仿真解决方案(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流体仿真解决方案(7)、 Ansys Apache（PowerArtist/Path-FX/ RedHawk-SC/Totem/PathFinder/Helic等）芯片功耗噪声可靠性分析（半导体）；
(8)、工程仿真与定制服务：基于客户的数据和工程仿真需求提供相关仿真、培训、定制化开发、项目Debug服务。
第六届光电子集成芯片立强培训
大会同期举办了流片与软件培训活动，摩尔芯创的技术团队受邀在光芯片设计基础班与光模块设计实践班担任讲师，进行案例教学与技术分享。● FDTD 介绍
● Y Branch 器件的仿真设计与实操
● MODE（三种求解器介绍）
● Spot size converter 器件的仿真设计
● Photonic Inverse Design 光子性能逆向设计
● Y Branch 逆向仿真设计与实操
● CHARGE (electronic) 介绍（功能介绍及案例）
● HEAT (thermal) 介绍（功能及案例）
● INTERCONNECT 介绍（功能及案例）
摩尔芯创在实践班培训中讲解的课程包括：
● 无源、有源器件仿真软件介绍
● 光子集成链路仿真设计
● 400G 光模块无源和有源器件仿真设计模型简介
摩尔芯创讲师开展系统理论教学：光芯片设计基础层面，讲解其基本概念、设计实现及应用实例，结合案例阐述各环节关键技术与设计要点；光模块设计课程中，包含仿真软件介绍、仿真设计及应用，通过案例分析指导学员掌握实际项目中硅光芯片的设计与优化。实操环节，讲师引导基础班学员用软件工具做光芯片基础设计，解答问题、助其熟悉软件流程与技巧，深化对软件功能、设计规则等知识的理解；在光模块设计方面，指导学员用专业软件做硅光芯片设计与仿真，实时反馈并解决难题。光芯片设计基础班
在此次培训中，通过理论与实践相结合的教学方式，提升了学员们的相关专业技能水平和实践能力，为行业的可持续发展提供了有力的人才支持。第六届光电子集成芯片立强大会为摩尔芯创提供了一个展示自我、交流合作、助力人才培养的优质平台。摩尔芯创在活动中的精彩表现，不仅彰显了公司在光电子集成芯片领域的专业实力，也为行业的发展做出了积极贡献。未来，摩尔芯创将继续深耕芯片领域，不断创新发展，为推动光电子集成芯片技术的进步和产业的繁荣发挥更大的作用。