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Speos和Zemax实现供应商与OEM交换黑盒光学系统
本文展示了供应商和OEM如何交换加密光学模型(也称为黑匣子模型),从Ansys Zemax OpticStudio中的光学元件设计到Ansys Speos中的系...
2025-05-22
活动 | 汽车电子芯片和模组多维度结构可靠性仿真分析
1内容简介在汽车电子芯片高可靠性要求下,Ansys 结构方案能紧扣 AEC-Q100、GMW3172 标准:芯片级通过温度循环仿真焊球 / 引线疲劳,模组级模拟...
2025-05-21
活动 | Ansys 3DIC多物理场解决方案2025 R1新版本更新
1内容简介RedHawk-SC_Electrothermal 2025 R1产品更新,涵盖产品整体性能增强,以及自动网格收敛(AMC)流程、New Trace ...
2025-05-21
活动 | 多阶PCB+PKG过孔自动建模和S参数AI瞬仿
1内容简介在当今高速信号传输的电子系统中,过孔处的阻抗不连续问题日益凸显,已然成为制约信号质量提升的关键瓶颈。本场网络研讨会将介绍一款前沿工具,能自动构建复杂的...
2025-05-21
如何购买及观看摩尔芯创的收费直播课程
购买收费课程的方式:非iOS系统用户,可选择通过H5店铺购买或小程序购买;iOS系统用户,仅支持通过H5店铺购买。(注:免费课程不受限制)H5店铺购买:复制链接...
2025-05-20
活动 | Ansys Icepak 2025 R1新功能更新
1内容简介Ansys Icepak 2025 R1的主要更新特征,包含如下几大方面:1.增强的用户体验和工作流程;2.增强的网格,求解和物理设置等;3.系统级热...
2025-05-13