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【Lumerical系列】无源器件-端面耦合器1丨综述
本期是Lumerical系列中无源器件专题-端面耦合器第一期。首先对端面耦合器进行背景介绍,阐述了其工作机理,并总结了其性能指标。此外,还对端面耦合器在水平和垂...
2024-11-04
活动 | Totem-SC:新一代模拟和混合信号设计功率噪声和可靠性解决方案
1内容简介新一代模拟和混合信号芯片设计电源噪声和可靠性签核工具Totem-SC介绍2嘉宾介绍成捷Ansys半导体事业部高级应用工程师主要负责Totem/Path...
2024-10-30
什么是有限元分析(FEA)?
前言通常,制造延迟和生产成本增加将导致公司需要寻找方法来维持新产品的交付,以应对紧迫的时间表。“构建并推翻” 的设计模型形式推高了成本,因为样机需要在多次迭代中...
2024-10-29
LS-DYNA中Mortar接触介绍
01.摘要 本文介绍了隐式计算中常用的Mortar接触,主要内容有Mortar接触的适用范围、如何定义Mortar接触、主从(段)设置、接触属性调整(主要探究穿...
2024-10-28
Speos Option 选项参数设置技巧
本文展示了用户在安装Speos后可以更改的一些有用选项。自定义主题(鼠标)打开Speos软件后,在file文件下,选择Speos option选项。为CAD应用...
2024-10-25
知识点 | 什么是共封装光学?
共封装光学(CPO)是一种旨在通过将通信所需的重要元件(即光学及电子元件)更紧密地结合在一起,解决当今数据密集网络中日益增长的带宽密度、通信时延、铜线传输距离以...
2024-10-24