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活动 | 3DIC封装多Dies互联配置下的SIPI签核方案
1内容简介随着半导体技术的不断进步,先进封装(3DIC)技术通过将多个芯片垂直堆叠,并采用硅通孔(TSV)实现垂直互联,已经成为提升芯片集成度和性能的重要途径。...
2025-06-24
活动 | RedHawk-SC ROM/3DIC解决方案和成功案例分享
1内容简介Ansys RedHawk-SC最新的ROM(Reduced Order Modeling)技术,通过其特有的物理和电学建模方式使得超大规模全芯片电源...
2025-06-19
线上活动 | HFSS简介及其在光电子仿真领域的应用
活动介绍在光电子技术迅猛发展的当下,高精度电磁仿真已成为突破设计瓶颈的核心驱动力。Ansys HFSS作为全球公认的黄金标准工具,凭借其全波三维有限元算法(FE...
2025-06-19
Lumerical | 利用硅基超表面实现相位与振幅双梯度调控
在光子集成技术飞速发展的今天,如何精准操控光的传播路径,让光在微小的芯片上完成复杂的光学任务,成为了科研人员不懈探索的目标。近日,来自伊朗大不里士大学的研究团队...
2025-06-16
活动 | Ansys CFD在eVTOL领域的解决方案
1内容简介本次网络研讨会主要介绍Ansys CFD产品在电动垂直起降飞行器(eVTOL)产品研发过程中的解决方案;解决方案涵盖飞行车外气动、旋翼、气动噪声和电池...
2025-06-12
如何在Speos中创建和使用测量模板-XMP measurement template
概述本文展示了如何创建XMP测量模板,以及如何创建和应用全局规则,Speos的仿真运算结果为*.XMP格式,内部包含光学仿真数据运算的结果信息。打开XMP仿真记...
2025-06-11