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活动 | Ansys Mechanical 2025 R1新功能1- 高精度材料本构及核心求解能力提升

发布日期：
2025-04-09

浏览次数：

活动 | Ansys Mechanical 2025 R1新功能1- 高精度材料本构及核心求解能力提升


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内容简介


  • 介绍Ansys新收购的PolymerFEM新产品，可以提供精确橡胶高分子类材料本构拟合和材料本构;

  • 2025R1 Ansys SMART断裂力学新功能和进展;

  • 2025R1 CPU&GPU求解效率进一步提升;

  • 增强的封装电子行业功能：stacker mesh功能增强，增加新的mesh copy功能等;


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嘉宾介绍



活动 | Ansys Mechanical 2025 R1新功能1- 高精度材料本构及核心求解能力提升

徐志敏
Ansys主任售前支持工程师


在PCB及封装结构产品可靠性有丰富的仿真经验，负责Ansys CHINA的CPS结构可靠性方案;长期支持国内大型半导体、封装、通讯企业等仿真工作2015年加入Ansys，负责Mechanical、Sherlock方向的技术支持工作。

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活动时间


2025年4月15日 16:00 - 17:00


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活动费用

免费

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参与方式


扫描二维码即可进入报名界面进行报名


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活动咨询

李小姐

电话：18998584819 (微信同号)



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