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活动 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍(回流焊桥接、胶水流动等)

发布日期:
2025-07-03

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活动 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍(回流焊桥接、胶水流动等)

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内容简介

LS-DYNA 的 ISPG 方法是 Ansys 近几年开发的一种全新求解技术。该方法基于拉格朗日粒子法,专门用于求解粘性流体的自由表面流问题,并能够准确考虑流体的表面张力及其与壁面的附着力。

相比传统 CFD 工具常用的 VOF 方法,ISPG 能够以较少的粒子数量获得高质量的仿真结果。此外,ISPG 还能与 LS-DYNA 的隐式 FEM 求解器结合,实现流固耦合分析。


该方法在多个工程领域具有广泛应用前景,尤其适用于回流焊工艺仿真,例如在结构翘曲变形作用下的焊球形状及桥接现象模拟。此外,它在粘胶工艺分析(如压胶形状预测)等方面也展现出良好的适用性。

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嘉宾介绍


活动 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍(回流焊桥接、胶水流动等)


董骁
Ansys主任应用工程师


主要负责LS-DYNA产品在中国的方案开发、推广和技术支持工作,具备多年LS-DYNA在不同领域的应用经验。

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活动时间

2025年7月11日 16:00 - 17:00

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活动费用

免费

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参与方式

扫描二维码即可进入报名界面进行报名

活动 | Ansys LS-DYNA ISPG方法应用介绍(回流焊桥接、胶水流动等)


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活动咨询

李小姐

电话:18998584819 (微信同号)


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