会议基本信息

会议名称： Ansys 2025全球仿真大会-中国站

会议时间： 2025年9月11日-12日中午12:30（9月10日现场签到）

会议地点： 苏州太湖

参会方式： 线下参会（本次大会不设线上直播）

报名费用： 收费，1,800元/人

在仿真的工程应用中，如何提高模拟精度并得到更符合实际且有工程价值的仿真结果，往往是困扰着每个工程师的难题...

而求出结果并不是仿真的终点。对于设计变更的指导和最优参数组合的探寻才是更广阔的星辰大海。例如，LS-DYNA求解器结合optiSLang的参数优化流程，即可助力工程师快速定位最优设计方案。

同时，Ansys结构软件在NVH领域的不断更新迭代，提供了日益完善的端到端全面解决方案，推动下一代智能电动汽车向着更平稳、更安静、更舒适的驾乘体验迈进。

话题

1. 使用 Ansys Mechanical 获得精确的应力分析数值结果

2. 如何利用 optiSLang 对 LS-DYNA 分析进行参数优化

3. 基于Ansys仿真平台的电机振动噪音设计和优化

时段

9月11日 12:30-13:30

9月11日 17:00-18:00

9月11日 18:00-19:00

现场形式

• 视频展示、现场讲解/Demo演示、问答环节

电池热失控热蔓延是新能源汽车和储能系统面临的一个重要挑战。Fluent不断升级迭代热失控模型和多种参数拟合方式，通过仿真手段优化电池热防护系统设计，提高安全标准。

Rapid-Octree网格划分基于八叉树结构，具备自动化程度高、并行效率极高、对复杂CAD几何高度容忍等特点。它可快速生成高质量多面体网格，适用于复杂工程问题的快速前处理与仿真准备。

对于DEM 离散元分析来说，分析结果的准确度更加依赖于颗粒力学行为参数的输入，但这些材料参数很多时候无法直接获取，借助于optiSLang与Rocky联合分析，可以建立一个通用的Rocky 材料参数标定流程，提升分析精度。

话题

1. 电池热失控仿真案例演示

2. Rapid Octree网格划分案例演示

3. 基于optiSLang的Rocky材料参数标定流程演示

时段

9月11日 12:30-13:30

9月11日 17:00-18:00

9月11日 18:00-19:00

现场形式

• 视频展示、现场讲解/Demo演示、问答环节

创新仿真驱动的电子设计：从芯片到系统

Innovative Simulation-Driven Electronic Design: From Silicon to System

随着 5G/6G、人工智能等技术的爆发式发展，电子系统正加速向高密度集成、跨域协同方向突破，从硅基芯片到复杂整机的设计复杂度呈指数级增长。传统线性开发流程愈发难以应对迭代效率偏低、多物理场协同不畅等核心痛点，亟需技术革新。作为行业领先的电磁仿真解决方案，Ansys AEDT 平台将仿真深度融入设计全流程：通过 AI 技术加速参数优化，精准保障从芯片到系统的设计一致性，推动电子设计从 “经验驱动” 全面迈向 “仿真驱动”，为下一代智能电子系统的创新突破筑牢技术根基。本次活动中，Ansys 专家将聚焦前沿电磁仿真科技，深入解析 AI / 数据驱动的有线/无线通信仿真、大功率电子散热、电气化仿真等关键技术的实践应用。诚邀您莅临参与，共探仿真技术赋能电子设计的前沿趋势与落地路径！

话题

1. 基于AI和数据处理技术驱动有线/无线仿真方法突破和更新：AI加速HFSS仿真优化/从芯片至系统的场景级无线通信/全链路EMC仿真

2. 从器件到系统的全链路热仿真技术展望：芯片-封装-协同协同热仿真/功率器件的电热协同仿真/基于ROM的系统热仿真技术

3. 面向未来的高效电气化仿真：Maxwell全自动化的建模和优化流程/基于测试+仿真数据的混合模型预测产品性能

时段

9月11日 12:30-13:30

9月11日 17:00-18:00

9月11日 18:00-19:00

现场形式

• 现场讲解

2.5D/3DIC IR 及散热sign-off分析对于芯片TO至关重要，也是3DIC设计最大的挑战，本次活动Ansys专家将通过案例演示3DIC IR及chip centric散热分析流程，以帮助后端及热工程师更好的理解和克服3DIC 多物理场分析的相关难点和痛点。

话题

1. 3DIC IR及热分析案例演示

时段

9月11日 17:30-18:30

现场形式

• 现场讲解

随着 AI 和数据中心高速信号和大带宽的爆发式需求增长，基于硅基光电子技术的光互连芯片的优势逐渐体现，光模块市场也从 800G, 1.6T 甚至 3.2T 等不断演进。芯片设计需要准确的器件和系统级仿真能力，同时需要兼容代工厂工艺，确保流片成功。 

高科技领域中，AVR进入“轻薄大视场”消费爆发期，预计2025-2028年AR/VR CAGR >25%，Metalens随着Face ID Metalens量产，标志消费电子正式开启“晶圆级光学”元年，完成“晶圆级量产”跃迁，两者共同定义下一代光学硬件的“轻量化+集成化”范式。新型光学产品设计需要先进的光学解决方案为其保驾护航，让我们一起探讨在AVR和metalens等领域，Ansys光学带来的拓展仿真边界的可能！

话题

1. 智能座舱虚拟评价

2. 硅光芯片设计演示

3. 链路级AVR & Metalens设计与仿真

时段

9月11日 12:30-13:30

9月11日 17:00-18:00

9月11日 18:00-19:00

现场形式

• VR头戴、现场互动展示、方案讲解

Minerva是企业级仿真数据与流程管理(SPDM)，助力实现仿真数据集中管理、流程自动化与模型复用，加快产品开发效率。随着AI在工程仿真中的兴起，Minerva构建高质量、可追溯的数据基础，支撑AI模型训练与部署，推动仿真智能化转型。平台支持多种仿真工具与PLM系统集成，构建统一协同的工程环境，释放仿真数据价值，驱动企业创新。

medini analyze是可覆盖航空、汽车、轨交等安全关键行业的全流程安全分析工具，提供功能安全与可靠性工程的综合解决方案。在支持传统分析技术(FTA, FMEA, FMEDA, DFA, STPA等)基础上，新推出了数字安全管理模块(DSM)用于管理和监控各类安全工作产物(Work product)的生成与演进；网页版的信息安全分析平台Cyber Security SE，可支持引用内建的安全数据库和分析引擎，进行威胁分析和风险评估(TARA)，威胁监控及相关流程管理。

AI是目前最热的话题，Ansys TwinAI由尖端AI/ML技术提供支持，基于贝叶斯定理提供无与伦比的精度和速度，并释放数字孪生的全部潜力。Ansys数字孪生方案充分结合物理传感器和虚拟模型，将现实世界和数字化世界有机融合，实现整个产品生命周期的监测与洞察，帮助客户实现产品的虚拟测试，预测性运维，性能优化等增值服务。

话题

1. Minerva的演示与应用

2. medini analyze的演示与应用

3. TwinAI的演示与应用

时段

9月11日 12:30-13:30

9月11日 17:00-18:00

9月11日 18:00-19:00

现场形式

• 现场讲解