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共赴第六届立强之约,摩尔芯创与您共探光电子集成新未来!

发布日期:
2025-08-19

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在即将到来的2025年第六届光电子集成芯片立强大会上,摩尔芯创将亮相展会并助力光电子培训开展!8月29日至9月3日,于武汉举办的这场盛会,设有14 个专题分会,邀请数百位学术界、工业界领军专家齐聚。摩尔芯创现场设置展位,全方位展示我们在光电子集成芯片领域的产品和解决方案,欢迎各位参会者前来展会交流探讨。

摩尔芯创还将在大会同期举办的培训活动中担任讲师。我们的技术团队受邀在光芯片设计基础班光模块设计实践班进行案例教学与技术分享。培训内容涵盖理论讲解与上机实操等关键环节,旨在深化青年科研人员对光电子芯片设计规则、流片、软件等理论知识和工程实践的理解,助力学员提高科研水平和专业技能。

第六届光电子集成芯片立强大会


活动时间



2025年8月29日-9月3日

活动地点



武汉欧亚国际会展中心酒店

大会议程






共赴第六届立强之约,摩尔芯创与您共探光电子集成新未来!





光芯片设计基础班

光芯片设计基础班主要面向有一定光电子集成知识背景或已掌握初阶班教学内容的科研人员,旨在培训各个环节的软件操作和流程设计。课程内容涵盖光芯片的基本概念、设计实现、制造工艺、封装测试及应用实例。希望学员通过本课程的学习和课后练习,能够熟练掌握商用设计工具的使用方法,完成光芯片的基础设计。


培训主题


光电子集成设计软件工具使用

培训时间


2025年9月1-3日

规模限制


90人

培训日程


共赴第六届立强之约,摩尔芯创与您共探光电子集成新未来!

共赴第六届立强之约,摩尔芯创与您共探光电子集成新未来!

光模块设计实践班

光模块设计实践班主要面向有设计经验且能熟练使用商用设计工具的科研人员,旨在提供高速光模块硅光芯片设计与仿真的实用知识和技能。通过理论讲解和实践操作,学员将全面了解硅光芯片的基本原理、设计流程、仿真技术及其在高速光模块中的应用。培训工作组将在课程结束后持续指导学员完成设计工作,并为优秀的设计方案免费流片。


培训主题


光模块设计全流程培训

培训时间


2025年9月1日-3日

规模限制


40人

培训日程


共赴第六届立强之约,摩尔芯创与您共探光电子集成新未来!



联系我们

电话:0755-86543801

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