“第五届光电子集成芯片立强大会”在深圳成功举办，大会吸引了众多专家、学者和企业代表，围绕光电子集成芯片领域的最新进展、技术挑战和未来趋势展开了深入讨论。多位业内知名专家发表了主题演讲，分享了最新的研究成果和行业动向，就光电子集成芯片的设计、制造、应用等问题进行了深入讨论。 

摩尔芯创在其中展示了带来的光学、硅光、电子半导体等方面的解决方案，为参会来宾提供专业的产品介绍和技术讲解，得到了广泛关注和讨论。

(1) 专业光子学仿真工具：Ansys Lumerical

(2) 专业光学设计软件包：Ansys Zemax

(3) 专业用于光学设计、环境与视觉模拟系统、成像应用的光学仿真软件：Ansys Speos

(4) Ansys EBU(HFSS/SIwave/Q3D/Maxwell /Icepak/Sherlock等) 电子设计解决方案

(5) Ansys MBU（Mechanical/LS-DYNA等）结构仿真解决方案

(6) Ansys FBU（Fluent/CFX等）流体仿真解决方案

摩尔芯创展示的产品吸引了众多观众前来交流，在现场同事们热情的讲解下，客户对我司的核心产品和解决方案产生了浓厚的兴趣，希望后续可以与我司进行深入了解与交流，并一起探寻业务合作的机会。

摩尔芯创总经理在为客户讲解我司的产品

第五届光电子集成芯片立强大会圆满结束，为光电子集成芯片领域的人员提供了一个交流和合作的平台，进一步推动了该领域的技术进步和产业发展。

同期举办光电子集成芯片培训也已接近尾声，摩尔芯创受邀在Lumerical软件实操培训班与光模块设计实践班进行案例教学与技术分享，为光电子集成芯片领域发展贡献一份力量，共同推动光电子集成芯片技术的创新与应用。

摩尔芯创的光学应用工程师在培训中讲解的课程包括：

• FDTD介绍

• Y Branch器件的仿真设计与实操

• MODE（三种求解器介绍）

• Spot size converter器件的仿真设计
  

• Photonic Inverse Design光子性能逆向设计

• Y Branch逆向仿真设计与实操

• CHARGE (electronic) 介绍（功能介绍及案例）

• HEAT (thermal) 介绍（功能及案例）

• INTERCONNECT介绍（功能及案例）

• 无源、有源器件仿真软件介绍

• 光子集成电路仿真设计

• 400G光模块无源和有源器件仿真设计模型简介