为了实现手机外观设计的差异化，各家厂商开始在手机背壳上越来越多地应用新型光学成像技术。我们注意到，使用集成成像技术的悬浮成像技术开始被多家手机厂商应用于其高端型号的背板设计上。我们也同时注意到，由于悬浮成像技术的设计和仿真难度，供应商通常要耗费比通常设计更多的时间成本和打样次数来获得理想的产品效果。在本次线上研讨会中，我们将介绍通过Ansys Speos搭建和仿真悬浮成像技术的方法，帮助设计者预测产品成像效果，定位设计错误，降低打样次数从而降低设计成本。另外Ansys Speos 支持在VR头显中直接观察悬浮成像效果，相比于普通屏幕，通过VR头显，设计者可以直接观察到产品的悬浮效果，实现对设计更加高效的评估。
华中科技大学，光电信息工程专业，法国斯特拉斯堡大学光学工程博士。2021年加入Ansys中国。现负责 Ansys Speos技术支持和相关业务开发工作。
2024年7月18日 16:00 - 17:00
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